D45H2 TO-263 NPN/PNP功率晶体管
D45H2 he心参数
电压与电流能力：
集电极 - 发射极电压（VCEO）达 30V（zui小值），适用于 30V 以下中低压电路；集电极电流（IC）zui大 10A（连续），峰值电流 20A，满足率开关需求。
功率耗散：
在 25℃环境温度下，安装标准散热片时功率耗散（PD）约为 50W；无散热片时功率耗散需限制在 4W 以内。TO-263 封装的散热效率通常优于 TO-220，实际功率耗散可能提升 10%-15%。
直流电流增益（hFE）：
在 IC=10A、VCE=5V 条件下，hFE zui小值为 40，典型值 100-200，分为 O（40-100）、Y（100-200）两个等级，可稳定实现大电流放大。
饱和压降：
集电极 - 发射极饱和电压（VCE (sat)）为 1V（典型值，@IC=10A，IB=1A），比传统功率晶体管降低约 20%，显著减少导通损耗。
工作温度：
-55℃至 %2B 150℃宽温范围，适应工业环境及汽车级应用。
结构设计：
采用外延平面工艺优化开关速度，环氧树脂外壳符合 UL94V-0 阻燃标准；基极内置保护电阻（典型值 1kΩ）抑制浪涌电流并稳定工作点。
D45H2 产品特性
中压大电流开关能力
VCEO 达 30V，特别适合 30V 以下中低压大电流开关应用，如汽车电源、工业设备的次级控制，可稳定处理 10A 连续电流。集电极峰值电流 20A，支持直接驱动小型电机、继电器等高负载设备。
低饱和压降与高效散热
VCE (sat) 典型值 1V（@10A），在大电流导通时功耗显著降低。例如，在 24V/10A 电源中可减少约 10W 功耗，提升系统效率。TO-263 封装集成大面积金属散热片，热阻 RθJC=1.5℃/W（结到壳），支持直接焊接至 PCB 铜箔或散热器，散热效率比普通 TO-220 提升 10%。
高可靠性与宽温适应性
采用环氧树脂封装，抗机械冲击能力强；符合 RoHS 标准，无铅化工艺兼容现代绿色电子制造需求。-55℃至 %2B 150℃工作温度范围，可适应极端工业环境及汽车级应用中的温度波动。
D45H2 典型应用
汽车电源管理：作为低侧开关控制汽车启动电机、车窗升降电机等，通过 PWM 控制实现jing确调速，尤其适合 12V/24V 车载系统。
工业设备驱动：在自动化生产线中作为继电器驱动元件，控制传送带电机、电磁阀等执行机构，确保工业系统稳定运行。
消费电子电源：在笔记本电脑适配器、LED 照明电源中作为次级开关元件，配合 PWM 控制器实现高效功率转换。
电机控制模块：与互补 NPN 晶体管（如 KSC5027）组成 H 桥电路，驱动小型直流电机或步进电机，广泛应用于智能家居和办公设备。
