MURB2050CT TO-263 是一款专为高频高压应用设计的高性能共阴超快恢复二极管,适用于需要快速响应和低损耗的电力电子电路。
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电压与电流规格:zui大重复峰值反向电压为 500V,zui大正向平均整流电流达
20A,可承受 180A 的正向不重复浪涌电流,适用于高电压、大电流场景。
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低损耗特性:典型正向压降低至 1.7V,有效降低导通损耗;反向漏电流(IR)≤10μA(25℃时),确保高可靠性。
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快速开关能力:反向恢复时间极短,显著降低高频开关损耗,适用于 100kHz 以上的高频开关电源、逆变器等场景。
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TO-263 封装:采用表面贴装型 TO-263封装,尺寸约为 10.3mm?9.5mm?4.6mm,引脚间距
4.57mm,金属背板设计优化散热性能,热阻(RθJC)低至 3.5℃/W。
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共阴引脚配置:三引脚结构,中间引脚为空脚,1、3 脚为阳极,2 脚为公共阴极,支持全桥整流等共阴电路配置。
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环境适应性:工作结温范围 - 55℃至 %2B 150℃,存储温度同,符合 RoHS
和 REACH 环保标准。
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电力电子:高频开关电源(SMPS)、逆变器、DC-DC 转换器的全桥整流与续流二极管。
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工业设备:电机驱动、变频调速系统、不间断电源(UPS)的高效能量管理。
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新能源领域:太阳能逆变器、储能系统、电动汽车充电桩的高压整流与能量转换。
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消费电子:小家电、LED 智能灯具、充电器适配器的快速开关与反向保护。
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高频加热装置:工业级感应加热设备、微波炉磁控管驱动电路的高效整流。
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高可靠性:采用 GPP 芯片和钝化工艺,增强抗冲击能力,通过 UL 94 V-0
阻燃封装ren证,满足严苛环境下的长期使用。
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兼容性设计:兼容 TO-220AB 等封装,便于替换升级;支持回流焊和波峰焊,符合
JESD 22-B106 焊接标准(275℃/7 秒)。
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建议在散热良好的 PCB 布局中使用,确保结温不超过 150℃。