2SD313 TO-220 NPN硅晶体管
2SD313 he心参数
电压与电流能力： 集电极 - 发射极电压（VCEO）达 60V（zui大值），适用于 60V 以下高压电路；集电极电流（IC）zui大 3A（连续），峰值 5A（脉冲宽度 < 10ms），满足音频功率放大、电机驱动等率需求。
功率耗散： 在 25℃环境温度下，安装标准散热片时功率耗散（PD）为 30W（TO-220）；无散热片时功率耗散需限制在 0.44W 以内。
直流电流增益（hFE）： 在 IC=0.5A、VCE=5V 条件下，hFE zui小值为 40（L 档），典型值 75（M 档），zui大值 320（H 档），可通过低基极电流实现高功率输出。例如，驱动 0.5A 负载仅需 6.67mA 基极电流（hFE=75 时），显著降低前级驱动电路复杂度。
饱和压降： 集电极 - 发射极饱和电压（VCE (sat)）为 1.0V，比传统功率晶体管降低约 20%，减少导通损耗。
开关速度： 特征频率（fT）达 3MHz，支持 10kHz 以上低频工作，适用于需要快速切换的场景。
工作温度： -55℃至 %2B 150℃宽温范围，适应工业环境及消费电子设备中的温度波动。
结构设计： 采用平面扩散工艺优化开关速度，环氧树脂外壳符合 UL94V-0 阻燃标准，无内置续流二极管，需外部配置保护电路。
2SD313 产品特性
高电流增益与低驱动需求 hFE 典型值 75（@0.5A），基极电流仅需 6.67mA 即可驱动 0.5A 负载（hFE=75 时），可直接由微控制器的 5V 引脚驱动，无需额外放大电路。例如，在音频放大电路中，可通过 PWM 信号直接调节音量，简化电路设计。
低饱和压降与高效散热 VCE (sat) 典型值 0.8V（@3A），在 24V/3A 电源中可减少约 2.4W 功耗。TO-220 封装集成金属散热片，热阻 RθJC=1.5℃/W（结到壳），支持直接安装至铝制散热器，散热效率比 TO-92 提升 50%。
宽温适应性与高可靠性 -55℃至 %2B 150℃工作温度范围，可适应极端工业环境及汽车电子的温度波动。环氧树脂封装抗机械冲击能力强，符合 RoHS 标准，无铅化工艺兼容现代绿色电子制造需求。
驱动电路优化设计 需外接基极电阻（如 4.7kΩ）以限制驱动电流，抑制漏电流并提升抗干扰能力。
抗浪涌能力与保护设计 采用平面扩散工艺提升抗浪涌能力，在感性负载应用中需外部配置续流二极管（如 1N4007），抑制反向电动势，保护晶体管免受电压尖峰损坏。
2SD313 典型应用
音频功率放大器：在 8Ω 负载下可输出 24W 峰值功率，用于车载音响、小型功放模块，低失真特性（THD<0.1%）满足高保真音频需求。
电机控制：驱动 24V/3A 直流电机，通过 PWM 信号调节转速，可应用于智能家居、办公设备等。
开关电源：在反激式电源中作为主开关管，输出功率可达 50W，适用于工业控制电源、LED 驱动电源等。
高压继电器驱动：用于工业设备的高压继电器控制，简化控制电路设计并提升可靠性。
脉冲电路：在 40kHz 振荡电路中驱动换能器，产生雾化效果，广泛应用于加湿器、医疗设备等。
