一、产品概述
TIP32C TO-220F 是一款专为中功率反向驱动场景设计的 PNP 型功率晶体管 ,采用经典直插式 TO-220F 全塑封装(带散热安装孔)。作为 TIP31C(NPN 型)的互补型号,该产品继承了稳定的电性能与高可靠性,同时凭借 PNP 极性特性,可灵活实现电路中的反向电流控制;搭配 TO-220F 封装优异的散热兼容性,广泛适用于工业控制、电源设备、电机驱动等对反向功率驱动有需求的领域,是兼顾性能与安装便利性的中功率互补器件优选。
二、核心电性能参数
1. 直流参数
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发射极 - 集电极电压(VECO):40V(额定值),适配中低压反向驱动电路,有效规避反向击穿风险,保障电路稳定运行;
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集电极连续电流(IC):-3A(额定值,负号表示电流方向与 NPN 相反),峰值电流(ICM)可达 -6A,满足多数中功率反向负载(如电机反转、反向继电器)的驱动需求;
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直流电流增益(hFE):25-100(测试条件:IC=-1A,VCE=-2V),增益覆盖范围广,可灵活适配不同反向放大倍数要求的电路设计;
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发射极 - 基极电压(VEBO):-6V,集电极 - 发射极饱和电压(VCE (sat))≥-1.5V(测试条件:IC=-3A,IB=-0.3A),低饱和压降(绝对值)设计大幅降低反向功率损耗,提升电路能效。
2. 交流与热性能参数
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特征频率(fT):≥10MHz(测试条件:IC=-100mA,VCE=-10V),支持中高频反向信号的放大与开关操作,适配多数通用反向功率控制场景;
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结温范围(TJ):-55℃~+150℃,宽温域适应能力,可应对工业环境中的高低温波动,满足工业级可靠性要求;
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热阻:结到壳(JC)≤5℃/W,结到空气(JA,无散热片)≤60℃/W(参考值),搭配散热片后热阻可显著降低,散热效率优于表面贴装封装,适合高功耗长期反向工作场景。
三、封装与机械特性
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封装类型:TO-220F(直插式全塑封装,3 引脚 + 1 散热安装孔),引脚排布为:1 脚(基极 B)、2 脚(集电极 C)、3 脚(发射极 E),集电极与封装金属基板相连,通过安装孔与散热片贴合增强散热,需注意 PNP 极性下电流流向与 NPN 封装的差异;
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封装材料:外壳采用 UL94 V-0 级阻燃环氧树脂,绝缘性能优异;引脚为镀锡无氧铜材质,可焊性强,抗硫化、抗腐蚀能力突出,适配波峰焊与手工焊接工艺;
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机械尺寸(典型值):总长 10.2mm,宽度 15.2mm,高度 4.5mm,安装孔直径 3.2mm,间距 12.7mm,标准尺寸适配通用散热片与 PCB 布局,可与同封装 NPN 器件共用 PCB 设计(需调整极性相关电路);
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重量:约 2.5g,虽重于表面贴装封装,但直插结构与散热优势更适合对反向驱动稳定性要求高的功率电路。
四、适用应用场景
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工业控制领域:直流电机反向驱动、双向继电器控制、电磁阀反向功率放大电路,尤其适合需要正反转切换的设备;
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电源与能源领域:线性稳压电源(LDO)中的反向调整管、对称功率放大电路(与 NPN 器件互补)、逆变器反向输出驱动电路;
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家电与消费电子领域:大功率家电(如洗衣机电机反转、空调摆叶驱动)的功率控制模块、LED 户外灯反向调光电路、电动工具正反转控制;
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汽车电子领域(非核心安全区):车载座椅反向调节电机驱动、车载天窗双向控制电路、车载音响对称功率放大模块。