一、产品概述
TIP31C TO-220F 是一款专为中功率场景设计的 NPN 型功率晶体管，采用经典直插式 TO-220F 封装（全塑封装结构，带散热安装孔）。该产品继承了 TIP31C 系列稳定的电性能基因，结合 TO-220F 封装优异的散热兼容性与机械强度，可灵活搭配散热片使用，广泛适用于对散热需求较高的工业控制、电源设备、电机驱动等领域，是兼顾性能与安装便利性的中功率器件优选。
二、核心电性能参数
1. 直流参数
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集电极 - 发射极电压（VCEO）：40V（额定值），适配中低压电路系统，有效规避反向击穿风险，保障电路稳定性；
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集电极连续电流（IC）：3A（额定值），峰值电流（ICM）可达 6A，满足多数中功率负载（如小型电机、继电器）的驱动需求；
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直流电流增益（hFE）：25-100（测试条件：IC=1A，VCE=2V），增益覆盖范围广，可灵活适配不同放大倍数要求的电路设计；
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集电极 - 基极电压（VCBO）：60V，集电极 - 发射极饱和电压（VCE (sat)）≤1.5V（测试条件：IC=3A，IB=0.3A），低饱和压降设计大幅降低功率损耗，提升电路能效。
2. 交流与热性能参数
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特征频率（fT）：≥10MHz（测试条件：IC=100mA，VCE=10V），支持中高频信号的放大与开关操作，适配多数通用功率控制场景；
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结温范围（TJ）：-55℃~+150℃，宽温域适应能力，可应对工业环境中的高低温波动，满足工业级可靠性要求；
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热阻：结到壳（JC）≤5℃/W，结到空气（JA，无散热片）≤60℃/W（参考值），搭配散热片后热阻可显著降低，散热效率优于表面贴装封装，适合高功耗长期工作场景。
三、封装与机械特性
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封装类型：TO-220F（直插式全塑封装，3 引脚 + 1 散热安装孔），引脚排布为：1 脚（基极 B）、2 脚（集电极 C）、3 脚（发射极 E），集电极与封装金属基板相连，通过安装孔与散热片贴合增强散热；
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封装材料：外壳采用 UL94 V-0 级阻燃环氧树脂，绝缘性能优异；引脚为镀锡无氧铜材质，可焊性强，抗硫化、抗腐蚀能力突出，适配波峰焊与手工焊接工艺；
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机械尺寸（典型值）：总长 10.2mm，宽度 15.2mm，高度 4.5mm，安装孔直径 3.2mm，间距 12.7mm，标准尺寸适配通用散热片与 PCB 布局；
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重量：约 2.5g，虽重于表面贴装封装，但凭借直插结构与散热优势，更适合对稳定性要求高的功率电路。
四、适用应用场景
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工业控制领域：直流电机正反转驱动、继电器线圈控制、电磁阀功率放大电路，尤其适合长期高负载运行的设备；
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电源与能源领域：线性稳压电源（LDO）中的调整管、开关电源（SMPS）辅助功率级、逆变器输出端驱动电路；
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家电与消费电子领域：大功率家电（如电烤箱、空调外机）的功率控制模块、LED 舞台灯 / 户外灯驱动电路、电动工具电机控制；
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汽车电子领域（非核心安全区）：车载暖风 / 冷风控制电路、车载音响功率放大、电动车窗电机驱动辅助电路。
