DTA113T产品概述

DTA113The心特性

1. 非对称分压网络与精准逻辑阈值
   内置 1kΩ 基极电阻（R1）和 10kΩ 发射极电阻（R2），形成非对称分压结构，可在 **-10V 至 5V 的输入电压范围 ** 下实现稳定偏置。逻辑阈值为：
   • VIN(off)=-0.5V（VCC=-5V，Ic=-100μA 时）
   • VIN(on)=-3V（VO=-0.3V，Ic=-10mA 时）
     直流电流增益（hFE）zui小值为 33（@5mA, 5V），适用于对逻辑电平精度要求较高的信号放大或驱动场景。
2. 宽工作范围与可靠性
   • 集电极 - 发射极电压（VCEO）：50V
   • 集电极电流（Ic）：100mA（连续）
   • 工作温度范围：-55℃至 150℃，适应极端环境下的长期运行。
   • 采用先进半导体工艺，集电极 - 发射极饱和电压（VCE (sat)）低至0.3V，确保高效信号传输。
   • 集电极截止电流（ICEO）仅500nA，有效降低漏电流干扰；发射极 - 基极截止电流（IEBO）为0.1mA，需在电路设计中关注漏电流控制。
   • 过渡频率（Ft）达250MHz，支持高频信号处理。
3. 低输入电压适配能力
   

   基于分压网络特性，在负电源系统中输入电压范围为 - 10V 至 - 0.5V，可直接匹配消费电子及工业设备中常见的低电平触发信号，如手机电源管理电路的逻辑控制。

4. 
   

   技术参数（典型值）

   参数	符号	标准型	单位
   集电极 - 发射极电压	VCEO	50	V
   集电极电流	Ic	100	mA
   基极 - 发射极电压	VBE	0.7	V
   直流电流增益	hFE	≥33（zui小值）	-
   集电极 - 发射极饱和电压	VCE(sat)	0.3	V
   工作温度范围	Tj	-55~ 150	℃
   封装尺寸（长 ? 宽 ? 高）	-	2.9?1.65?1.10	mm
   内置基极电阻	R1	1kΩ	-
   内置发射极电阻	R2	10kΩ	-
   功率耗散	Pd	200（TA=25℃）	mW
   集电极截止电流	ICEO	≤500	nA
   发射极 - 基极截止电流	IEBO	≤0.1	mA
   输入电压范围	Vin	-10~ 5（正电压）	V
   过渡频率	Ft	250	MHz

   
   

   
   

DTA113T典型应用

• 消费电子：手机、平板电脑的电源管理电路、背光控制及逻辑信号反转（PNP 特性），支持 3.3V/5V 混合信号系统。
• 工业控制：PLC 输入输出模块、电机驱动电路的低电平触发开关控制，尤其适用于需兼容负电源的工业设备（如机床控制单元）。
• 通信设备：基站射频模块、光纤通信接口的电平转换与信号调理，支持负电源系统的通信设备。
• 办公设备：打印机、扫描仪的驱动电路及逻辑控制单元，适配低输入电压场景。
• 汽车电子：非关键车载电路（如辅助照明控制），建议优先选择通过 AEC-Q101 ren证的替代型号用于引擎控制模块等关键场景。

封装与引脚定义

• 封装形式：SOT-23-3（3 引脚）
• 引脚功能：
  • 引脚 1（基极 B）：控制信号输入（内置 1kΩ 串联电阻至发射极）。
  • 引脚 2（发射极 E）：低电平参考。
  • 引脚 3（集电极 C）：输出信号或负载连接