一、A7he心参数
电性参数：
正向平均电流：1A
反向重复峰值电压：1000V
正向压降：1.1V@1A
浪涌电流：30A（10ms瞬时）
反向漏电流：≤5μA
结电容：10pF
热性能：
热阻：30℃/W
工作温度范围：-55℃至%2B125℃
储存温度范围：-55℃至%2B125℃
二、封装特性
1.A7封装特性
封装形式：SOD-123FL表面贴装
尺寸：3.7mm?1.8mm?1.1mm（总长?宽?高）
引脚布局：
阴极（K）：色带标记端，与PCB焊盘对齐
阳极（A）：无标记端，需通过电路板丝印确认
材料构成：
芯片：玻璃钝化结，提升抗浪涌能力
引线框架：铜合金镀银，降低接触电阻
封装体：环氧树脂，符合UL94 V-0阻燃等级
2. 焊接工艺
回流焊参数：
峰值温度：250℃（持续时间≤10秒）
预热斜率：≤3℃/秒
冷却斜率：≤6℃/秒
手工焊接建议：
烙铁温度：300℃（持续时间≤3秒）
焊锡量：覆盖焊盘面积70%-80%
结构设计：
玻璃钝化芯片
冶金结合结构
耐高温焊接：支持250℃/10秒回流焊
极性标识：色带标记阴极端
三、A7产品优势
微型化设计：体积较M7二极管缩小50%，适配高密度PCB布局
高效散热：热阻较传统封装降低60%，提升功率器件可靠性
极端环境适应性：通过-55℃至%2B125℃全温域测试，满足汽车电子、工业控制等严苛场景需求
低功耗特性：1.1V正向压降降低电路损耗，提升电源转换效率
四、应用场景与电路设计
1. 典型应用电路
整流电路：
AC输入 → 变压器 → A7整流 → 滤波电容 → DC输出
设计要点：
输入电压峰值≤1000V
滤波电容容量≥100μF/A
保护电路：
敏感器件 → A7反向并联 → 地
作用：吸收反向电压尖峰，保护MOSFET等器件
2.应用场景
消费电子：手机快充、TWS耳机充电盒
工业设备：PLC控制板、传感器信号调理电路
汽车电子：车载充电机、LED驱动模块
新能源：光伏微型逆变器、储能系统BMS
