2SB1274 是一款专为高压、率设计的 PNP 功率晶体管，采用 TO-220F 全塑封装，具备高电压耐受能力、超低饱和压降及宽电流增益范围。
2SB1274he心参数
电压与电流能力：集电极 - 发射极电压（VCEO）达 - 60V（zui小值），可稳定处理中小功率高压电路；集电极电流（IC）zui大 - 3A（典型值），满足率驱动需求。
功率耗散：在 25℃环境温度下，安装标准散热片时功率耗散（PD）为 30W；无散热片时功率耗散需限制在 2W 以内以避免过热。
直流电流增益（hFE）：在 IC=-0.5A、VCE=-5V 条件下，hFE zui小值为 140（典型值），支持灵活匹配增益需求。
饱和压降：集电极 - 发射极饱和电压（VCE (sat)）为 - 0.3V，比传统功率晶体管降低约 50%，有效降低导通损耗。
工作温度：-55℃至 %2B 150℃宽温范围，适应严苛工业环境。
特征频率（fT）：典型值 100MHz，适合中低频高压开关应用。
2SB1274产品特性
高电压设计
VCEO 达 - 60V，特别适合高压开关和放大应用，如工业电源中的 60V 次级控制及汽车电子的高压电路，可稳定处理 60V 以下的直流电压。
宽电流增益范围
hFE 覆盖 140 以上
超低饱和压降
VCE (sat) 仅 - 0.3V
高效散热封装
TO-220F 全塑封装集成金属散热片，通过塑料外壳实现电气隔离，散热效率比普通 TO-220 提升 20%。金属散热片厚度达 2.54mm，可直接安装至散热器以降低结温，无需额外绝缘垫。
高可靠性
采用外延平面工艺优化线性度，减少信号失真；环氧树脂外壳符合 UL94V-0 阻燃标准，确保长期使用安全。
环保与兼容性
符合 RoHS 标准，无铅化工艺，兼容现代绿色电子制造需求。
2SB1274典型应用
音频功率放大：与互补 NPN 晶体管组成推挽电路，在 15W 至 30W 音频放大器中作为输出级，支持 8Ω 负载下的高效放大，例如汽车音响或家用功放的末级驱动。
高压开关电路：作为 60V 高压变压器次级开关元件，配合反馈电阻实现稳定的高压输出，典型应用于工业电源和医疗设备。
稳压电源：作为调整管与其他型号并联使用，在 13.8V/24A 通信电源中实现高精度电压调节，支持宽输入电压范围（如 %2B 18V 至 %2B 26V）。
继电器控制：作为高侧开关控制继电器线圈，利用其低饱和压降特性降低功耗，广泛应用于家电和工业控制电路。
工业电机驱动：驱动直流电机或步进电机，通过 PWM 控制实现速度调节，尤其适合 60V 以下供电系统，广泛应用于工业自动化设备。
2SB1274注意事项
散热要求
无散热片时功率耗散仅 2W，必须搭配足够散热片。建议热阻≤(150℃- 环境温度)/30W。
引脚顺序
引脚顺序通常为发射极（E）、集电极（C）、基极（B）
静电防护
处理时需佩戴防静电手环，避免静电放电损坏器件；焊接温度控制在 260℃以下，时间不超过 5 秒。
