RS2MF 是一款采用SMAF（DO-214AD）封装的快恢复二极管，专为
高压高频整流设计，尤其适用于对开关稳定性和耐高压能力要求严苛的场景。以下是基于技术参数与应用特性的详细描述：
-
电气性能：
最大反向重复峰值电压（VRRM）为 1000V，平均正向整流电流（IF）达
2A，可承受 50A的非重复正向浪涌电流（8.3ms
半正弦波）。反向恢复时间（trr）为 500ns（典型值，如萨科微、东沃电子参数），支持中高频开关应用。正向压降（VF）低至
1.3V（@2A），有效降低导通损耗。
-
封装设计：
采用 SMAF（DO-214AD）表面贴装封装，尺寸为
3.70?2.70?1.10mm，厚度比传统 SMA 封装薄 50%。引脚平贴底部设计，避免虚焊风险，同时优化散热路径，热阻更低（RθJA=50℃/W，RθJL=32℃/W）。封装符合
UL 94V-0 阻燃标准，端子可承受260℃/10 秒高温焊接，支持回流焊工艺（峰值温度
250℃）。
-
高压适配与可靠性：
1000V 反向耐压可满足工业电源、
电焊机及高压直流转换模块的严苛需求，采用
GPP 玻璃钝化芯片工艺，漏电流低至 5μA（@1000V），工作温度范围
**-55℃~%2B150℃**，可承受高冲击电流与恶劣环境长期运行.
-
高频稳定切换：
500ns 反向恢复特性减少开关损耗，比传统 1μs 型号效率提升 40%，适用于 高频逆变器、
高压变频器及医疗设备电源等场景。结电容（Cj）为
40pF（@4V/1MHz），支持 100kHz 以上开关频率。
-
小型化与兼容性：
SMAF 封装体积紧凑，支持高密度 PCB 布局，引脚间距与 SMA 兼容，可直接替代传统封装，适合自动化贴片生产。底部平面设计实现
100% 芯片焊接面积，散热效率提升 30%。
-
环保合规：
符合 RoHS 标准，无铅化设计满足欧盟环保要求。
-
工业设备：高压变频器、电焊机、大型 UPS 电源的整流与滤波。
-
新能源领域：光伏逆变器、储能系统的高压直流转换模块。
-
电力电子：高压直流输电（HVDC）系统、高压开关电源（SMPS）。
-
医疗设备：X 光机、高压灭菌器的精密电源模块。
-
汽车电子：高压车载充电器（OBC）、电动车辆驱动系统的浪涌保护。
-
浪涌能力：可承受 8.3ms 半正弦波浪涌电流（50A），适合应对电机启动或雷击浪涌。
-
热管理：封装底部平面设计实现 100% 芯片焊接面积，建议 PCB 布局时使用
5.0?5.0mm 铜箔以增强散热，结温（TJ）控制更优，支持长时间满负荷运行。
-
寄生参数：典型结电容（Cj）为 40pF（@4V/1MHz），适合高频电路设计，但需注意与周边元件的匹配。
-
存储条件：建议在干燥环境下保存，MSL 等级为 1（无湿度敏感），符合 JEDEC
标准。
