RS2KF核心参数与封装特性

• 电气性能：
   最大反向重复峰值电压（VRRM）为 800V，平均正向整流电流（IF）达 2A，可承受 50A的非重复正向浪涌电流（8.3ms 半正弦波）。反向恢复时间（trr）为 500ns，支持中高频开关应用。正向压降（VF）低至 1.3V（@2A）。
• 封装设计：
  采用 SMAF（DO-214AD）表面贴装封装，尺寸为 3.70?2.70?1.10mm，厚度比传统 SMA 封装薄 50%。引脚平贴底部设计，避免虚焊风险，同时优化散热路径，热阻更低（RθJA=50℃/W，RθJL=32℃/W）。封装符合 UL 94V-0 阻燃标准，端子可承受260℃/10 秒高温焊接，支持回流焊工艺（峰值温度 250℃）。

RS2KF核心优势

1. 中高压适配与可靠性：
   800V 反向耐压可满足工业变频器、 电焊机及光伏逆变器的严苛需求，采用 GPP 玻璃钝化芯片工艺，漏电流低至 5μA（@800V），工作温度范围 **-55℃~%2B150℃**，可承受高冲击电流与恶劣环境长期运行。
2. 高频稳定切换：
   500ns 反向恢复特性减少开关损耗，比传统 1μs 型号效率提升 40%，适用于高频逆变器、 高压直流转换模块及医疗设备电源等场景。结电容（Cj）为 40pF（@4V/1MHz），支持 100kHz 以上开关频率。
3. 小型化与兼容性：
   SMAF 封装体积紧凑，支持高密度 PCB 布局，引脚间距与 SMA 兼容，可直接替代传统封装，适合自动化贴片生产。底部平面设计实现 100% 芯片焊接面积，散热效率提升 30%。
4. 环保合规：
   符合 RoHS 标准，无铅化设计满足欧盟环保要求。

RS2KF典型应用

• 新能源领域：
  • 光伏逆变器：用于直流侧高频整流，支持 150% 直流超配设计，适配高效组件提升发电量。
  • 储能系统：高压直流转换模块的浪涌保护与快速开关。
• 工业设备：
  • 高压变频器：电机驱动系统的整流与滤波，降低谐波干扰。
  • 电焊机：主电路的高效整流，支持大电流瞬时输出。
• 电力电子：
  • 高压开关电源（SMPS）：服务器电源、通信基站电源的高频转换。
  • 高压直流输电（HVDC）：中压等级的电压变换与隔离。
• 医疗设备：
  • X 光机：高压发生器的精密整流，确保稳定输出。
  • 高压灭菌器：电源模块的浪涌保护与快速响应。

技术细节补充

• 浪涌能力：可承受 8.3ms 半正弦波浪涌电流（50A），适合应对电机启动或雷击浪涌。
• 热管理：封装底部平面设计实现 100% 芯片焊接面积，建议 PCB 布局时使用 5.0?5.0mm 铜箔以增强散热，结温（TJ）控制更优，支持长时间满负荷运行。
• 寄生参数：典型结电容（Cj）为 40pF（@4V/1MHz），适合高频电路设计，但需注意与周边元件的匹配。
• 存储条件：建议在干燥环境下保存，MSL 等级为 1（无湿度敏感），符合 JEDEC 标准。