RS1BFhe心参数与封装特性

• 电气性能：
  zui大反向重复峰值电压（VRRM）为 100V，平均正向整流电流（IF）达 1A，可承受 30A的非重复正向浪涌电流。反向恢复时间（trr）为 150ns（典型值），支持中高频开关应用。正向压降（VF）低至 1.3V（@1A），有效降低导通损耗，部分厂商（如时科）可提供 1V@1A的超低正向压降版本。
• 封装设计：
  采用 SMAF（DO-214AD）表面贴装封装，尺寸为 3.70?2.70?1.10mm，厚度比传统 SMA 封装薄 50%。引脚平贴底部设计，避免虚焊风险，同时优化散热路径，热阻更低（RθJA=50℃/W，RθJL=32℃/W）。封装符合 UL 94V-0 阻燃标准，端子可承受260℃/10 秒高温焊接，支持回流焊工艺（峰值温度 250℃）。

RS1BFhe心优势

1. 高频高效：
   150ns 快速反向恢复特性显著减少开关损耗，比传统 500ns 型号效率提升 70%，适用于 开关电源（SMPS）、LED 驱动及电机控制器等中高频场景。部分厂商（如高特）提供的同系列型号可支持 100kHz 以上的开关频率。
2. 低压适配：
   100V 反向耐压兼顾性能与成本，适用于消费电子适配器、 小家电电源及车载低压电路的整流模块，相比中高压型号（如 RS1JF）更具性价比。
3. 高可靠性：
   采用 GPP 玻璃钝化芯片工艺，漏电流低至5μA（@100V），工作温度范围 **-55℃~%2B150℃**，可承受严苛环境下的长期运行。强茂等品牌强调芯片的抗冲击能力，确保高稳定性。
4. 小型化与兼容性：
   SMAF 封装体积紧凑，支持高密度 PCB 布局，且引脚间距与 SMA 兼容，无需修改电路板设计即可替代传统封装，适合自动化贴片生产。
5. 环保合规：
   符合 RoHS 标准，无铅化设计满足欧盟环保要求，部分厂商提供 UL ren证版本（需参考具体 datasheet）。

RS1BF典型应用

• 消费电子：手机充电器、机顶盒、移动设备电源的整流与滤波。
• 汽车电子：车载 DC-DC 转换器、启停系统、LED 车灯驱动的稳定供电。
• 照明系统：LED 驱动电源的高效转换与浪涌保护。
• 工业设备：小型变频器、安防监控电源的高频整流。
• 新能源领域：低压储能系统的电压转换模块。

技术细节补充

• 浪涌能力：可承受 8.3ms 半正弦波浪涌电流（30A），适合应对瞬时过载，如电机启动或雷击浪涌。
• 热管理：封装底部平面设计实现 100% 芯片焊接面积，散热效率提升，结温（TJ）控制更优，支持长时间满负荷运行。
• 寄生参数：典型结电容（Cj）为 15pF（@4V/1MHz），适合高频电路设计。
• 存储条件：建议在干燥环境下保存，MSL 等级为 1（无湿度敏感），符合 JEDEC 标准。