BT131-600E
一、产品概述
BT131 - 600E TO - 252 是专为高效电力控制设计的双向可控硅，TO - 252 表面贴装封装，适配 SMT 自动化生产，兼具紧凑尺寸与良好散热性能，可满足现代电子产品小型化、高集成度的设计需求，广泛应用于照明、家电、工业控制等领域。
二、BT131-600E的特性
高耐压与稳定电流控制：600V 高耐压可适配quan球 220V/110V 市电环境，1A 通态电流能稳定驱动中小功率负载，保障电路长期可靠运行。
灵敏触发响应：低至 10mA 的门极触发电流，可直接由 MCU、逻辑电路驱动，简化外围设计，实现快速精准的电路开关与调压控制。
高效散热设计：TO - 252 封装底部散热焊盘结合 PCB 铜箔（建议≥20mm?20mm），热阻低至≤40℃/W，支持长时间连续工作，避免因过热导致性能衰减。
双向导通功能：支持交流电双向导通，无需区分电流方向，可灵活应用于调光、调速、调温等相位控制场景。
宽温工作性能： - 40℃至 %2B 125℃的工作温度范围，适应高温工业环境、低温户外设备等严苛条件。
三、典型应用场景
照明控制：用于 LED 灯、卤素灯调光，通过调节导通角实现 0 - 100% 亮度调节，适用于家居、商业照明及智能照明系统。
家电设备：控制电风扇、咖啡机、微波炉等家电的功率与温度，如调节风扇转速、控制加热元件功率，提升用户使用体验。
工业自动化：小型电机调速、继电器驱动、电阻加热设备功率调节，确保工业设备稳定运行与精准控制。
安全与保护电路：作为交流负载无触点开关，用于漏电保护、过流保护电路，响应迅速，提高电路安全性。
四、封装与安装
封装形式：BT131-600E TO - 252 表面贴装封装，引脚排列为 [T2] [G] [T1]（顶视图），适配 SMT 工艺，节省 PCB 空间。
尺寸规格：长 ? 宽 ? 高≈6.5mm?6.5mm?2.3mm，满足高密度 PCB 布局需求。
散热建议：焊接时确保底部散热焊盘与 PCB 铜箔良好接触，推荐设计≥20mm?20mm 铜箔区域增强散热。
五、使用注意事项
保护电路：交流应用中必须并联 RC 吸收网络（0.1μF/630V %2B 100Ω/2W），抑制电压尖峰，保护器件。
触发信号：确保门极触发脉冲宽度≥10μs，幅度≥2V，保证可靠导通。
降额使用：环境温度＞50℃时，按 IT (RMS)?(100 - ℃)/50 降额使用，避免过热。
