DB207S 贴片整流桥：小型化设备高效整流优选
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发布日期： 2025.10.20
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针对超薄充电器、微型传感器电源的 “空间小、功率适配难” 问题，DB207S 以 “2A 电流 + 1000V 耐压 + SOP-4 超薄封…
一、核心参数：小封装大性能
二、适配场景：三类设备优先选
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超薄消费电源（10-30W）：如 18W 快充、30W 笔记本电源，1.8mm 厚度可将电源做薄至 6-10mm，适配自动化贴装。
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微型工业传感器（24V/2A 内）：温湿度、压力传感器等，小体积嵌入设备间隙，降低电源故障率。
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小型智能家居（≤200W）：迷你加湿器、净化器等，低功耗符合能效标准，减少待机能耗。
避坑：电流超 2A 选 DB307S，电压超 800V 选 DB208S。
三、采购避坑：三招辨正品
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查尺寸：正品 SOP-4 封装（6.5×4.5×1.8mm±0.2mm），偏离则为缩水品（如厚度超 2.2mm）。
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测参数：2A 电流下正向压降≤1.1V，反向耐压≥1000V，否则为虚标。
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看工艺：引脚镀锡厚≥5μm，无氧化；芯片焊接无气泡，热阻≤25℃/W。
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四、选型与安装要点
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选型公式：220V 设备电流≈功率 ÷（直流输出电压 ×0.85），预留 20% 余量。
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散热：满负载时 PCB 预留 5×5mm 铜箔（≥1oz），远离高温元件（间距≥3mm）。
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焊接：回流焊峰值 250℃±10℃（≤30 秒），手工焊 30W 烙铁≤2 秒，防虚焊连锡。
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DB207S 核心价值为 “小型化 + 高适配”，适配消费电子、工业传感器等场景。选型遇问题，可咨询为你答疑解惑。
