MURB2050 TO-263 的he心参数与性能

• 电压与电流规格：zui大重复峰值反向电压为 500V，zui大正向平均整流电流达 20A，可承受 150A 的正向不重复浪涌电流，适用于高电压、大电流场景。
• 低损耗特性：典型正向压降低至 0.95V，有效降低导通损耗；反向漏电流≤0.05mA，确保高可靠性。
• 快速开关能力：反向恢复时间极短，显著降低高频开关损耗，适用于 200kHz 以上的高频开关电源、逆变器等场景。

封装与物理特性

• TO-263 封装：采用表面贴装型 TO-263封装，尺寸约为 10.3mm?9.5mm?4.6mm，引脚间距 4.57mm，金属背板设计优化散热性能，热阻低至 3.5℃/W。
• 引脚配置：三引脚结构，中间引脚为空脚，其余两脚分别为阳极和阴极，支持共阴或共阳配置。
• 环境适应性：工作结温范围 - 55℃至 %2B 150℃，存储温度同，符合 RoHS 和 REACH 环保标准。

MURB2050 TO-263 的应用领域

• 电力电子：高频开关电源、逆变器、DC-DC 转换器的整流与续流二极管。
• 工业设备：电机驱动、变频调速系统、不间断电源的高效能量管理。
• 消费电子：充电器、适配器、LED 照明驱动电路的快速开关与反向保护。
• 医疗与科研：飞行时间质谱仪离子加速模块、射线发生器脉冲控制等高稳定性需求场景。

MURB2050 TO-263 的产品优势

• 高可靠性：采用 GPP 芯片和钝化工艺，增强抗冲击能力，通过 UL 94 V-0 阻燃封装ren证，满足严苛环境下的长期使用。
  • 兼容性设计：兼容 TO-220AB 等封装，便于替换升级；支持回流焊和波峰焊，符合 JESD 22-B106 焊接标准（275℃/7 秒）。

  MURB2050 TO-263典型技术参数表

  项目	数值	单位
  zui大反向电压（VRRM）	500	V
  正向平均电流（IF (AV)）	20	A
  正向浪涌电流（IFSM）	150	A
  正向压降（VF）	0.95（典型值）	V
  反向漏电流（IR）	≤0.05（25℃）	mA
  工作温度范围	-55~%2B150	℃
  封装类型	TO-263（D2PAK）	-

  
  

  注意事项

  • 建议在散热良好的 PCB 布局中使用，确保结温不超过 150℃。
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