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供应MBR20200 TO-263 率高压

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2026.09.19
信息摘要:
品牌:SZXYL 型号:MBR20200 封装:TO-263  电流:20A 电压:200V

MBR20200 TO-263 

一、he心电气参数与性能特性

MBR20200 TO-263 是一款专为高压高频场景设计的双共阴极肖特基势垒二极管,采用紧凑的 TO-263表面贴装封装,其he心参数与特性如下:

  • 反向重复峰值电压(VRRM):200V,适用于工业逆变器、储能系统及电动车高压辅助电源等场景,较 MBR20150(150V)提升 33% 耐压能力。
  • 正向平均电流(IF):20A,单管持续电流 10A,支持大电流负载,典型应用于开关电源次级整流桥。
  • 正向浪涌电流(IFSM):150A,可承受电机启动、电源上电等瞬时过载冲击,
  • 正向压降(VF):典型值 0.85V,zui大值 0.95V,较传统快恢复二极管降低导通损耗约 35%,显著提升电源转换效率。
  • 反向漏电流(IR):≤10μA,高温下(125℃)漏电流控制在 5mA 以内,确保长期可靠性。
  • 开关特性:反向恢复时间(trr)≤5ns,接近理想开关特性,适合 300kHz 以下高频开关应用。
  • 热性能:典型热阻(RthJC)3.5℃/W,结合 TO-263 封装的铜框架散热设计,可在 %2B 150℃结温下稳定工作。

二、MBR20200 的封装设计与机械特性

TO-263 封装的独特设计为 MBR20200 赋予了以下优势:

  1. 散热优化
    • 采用全铜引线框架,配合大面积底部焊盘,有效提升热传导效率。建议 PCB 布局时在器件下方铺铜≥100mm?,并设计至少 4 个直径 1mm 的热过孔,可将结温降低 15-20℃。
    • 封装本体尺寸:8.70mm(长)?10.16mm(宽)?4.57mm(高),体积较 TO-220 封装缩小 40%,节省 PCB 空间。
  2. 引脚配置
    • 3 引脚共阴极结构(TO-263-3):两个阳极引脚(A1、A2)独立,阴极(K)共用,便于双路输入或冗余设计。引脚间距 5.08mm,兼容标准贴片焊盘,支持回流焊。
  3. 物理规格
    • 引脚焊点长度 2.30mm,镀亮锡处理增强可焊性,引脚拉力≥3.5N,确保长期机械可靠性。

三、MBR20200 的典型应用场景

  1. 工业电源与逆变器
    • 150V 光伏逆变器的 MPPT 电路,低 VF 特性可将转换效率提升 1-2%。
    • 工业电机驱动模块的续流二极管,200V 耐压可承受母线电压波动。
  2. 电动车与储能系统
    • 车载 800V 高压平台的 BMS(电池管理系统)过压保护电路,200V 安全裕度可承受电池组电压瞬变。
    • 储能系统的 DC/DC 转换器同步整流级,高温稳定性(%2B150℃)适应长时间高负载运行。
  3. 汽车电子
    • 车载 OBC(车载充电器)的同步整流电路,低损耗设计可降低整机功耗 0.5-1W。
    • 汽车快充桩的输出整流电路,150A 浪涌能力可承受充电枪插拔时的瞬时电流冲击。
  4. 消费电子
    • 服务器电源的高效整流桥,紧凑封装满足高密度 PCB 布局需求。
    • 5G 基站电源的高频整流电路,配合软开关技术可实现 > 93% 的系统效率。

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