MURB2050CT的产品描述

he心参数与性能

• 电压与电流规格：zui大重复峰值反向电压为 500V，zui大正向平均整流电流达 20A，可承受 180A 的正向不重复浪涌电流，适用于高电压、大电流场景。
• 低损耗特性：典型正向压降低至 1.7V，有效降低导通损耗；反向漏电流（IR）≤10μA（25℃时），确保高可靠性。
• 快速开关能力：反向恢复时间极短，显著降低高频开关损耗，适用于 100kHz 以上的高频开关电源、逆变器等场景。

封装与物理特性

• TO-263 封装：采用表面贴装型 TO-263封装，尺寸约为 10.3mm?9.5mm?4.6mm，引脚间距 4.57mm，金属背板设计优化散热性能，热阻（RθJC）低至 3.5℃/W。
• 共阴引脚配置：三引脚结构，中间引脚为空脚，1、3 脚为阳极，2 脚为公共阴极，支持全桥整流等共阴电路配置。
• 环境适应性：工作结温范围 - 55℃至 %2B 150℃，存储温度同，符合 RoHS 和 REACH 环保标准。

MURB2050CT的应用领域

• 电力电子：高频开关电源（SMPS）、逆变器、DC-DC 转换器的全桥整流与续流二极管。
• 工业设备：电机驱动、变频调速系统、不间断电源（UPS）的高效能量管理。
• 新能源领域：太阳能逆变器、储能系统、电动汽车充电桩的高压整流与能量转换。
• 消费电子：小家电、LED 智能灯具、充电器适配器的快速开关与反向保护。
• 高频加热装置：工业级感应加热设备、微波炉磁控管驱动电路的高效整流。

MURB2050CT的产品优势

• 高可靠性：采用 GPP 芯片和钝化工艺，增强抗冲击能力，通过 UL 94 V-0 阻燃封装ren证，满足严苛环境下的长期使用。
• 兼容性设计：兼容 TO-220AB 等封装，便于替换升级；支持回流焊和波峰焊，符合 JESD 22-B106 焊接标准（275℃/7 秒）。

MURB2050CT的典型技术参数表

注意事项

• 建议在散热良好的 PCB 布局中使用，确保结温不超过 150℃。