US1JF 是一款采用SMAF（DO-214AD）封装的超快恢复二极管，专为
中高压高频整流设计，尤其适用于对开关速度和能效要求严苛的场景。以下是基于技术参数与应用特性的详细描述：
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电气性能：
zui大反向重复峰值电压（VRRM）为
600V，平均正向整流电流（IF）达 1A，可承受
30A的非重复正向浪涌电流（8.3ms 半正弦波）。反向恢复时间（trr）仅为 75ns（典型值，如佑风微、Jingdao
参数），支持高频开关应用。正向压降（VF）低至1.7V（@1A），导通损耗比传统硅二极管降低
30% 以上。结电容（Cj）仅为15pF（@4V/1MHz），有效降低寄生振荡风险。
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封装设计：
采用
SMAF（DO-214AD）表面贴装封装，尺寸为 3.50?2.45?1.05mm，厚度比传统
SMA 封装薄 50%。引脚平贴底部设计，实现芯片底面100% 焊接面积，优化散热路径，热阻更低（RθJA=80℃/W）。封装符合
UL 94V-0 阻燃标准，端子可承受260℃/10 秒高温焊接，支持回流焊工艺（峰值温度
250℃）。
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高频开关与能效优化：
75ns 超快反向恢复特性显著减少开关损耗，比普通快恢复二极管效率提升 35%，适用于100kHz 以上高频电路。低结电容（15pF）与低
VF 特性协同作用，在高频整流中实现高效能转换。
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中高压适配与可靠性：
600V 反向耐压可满足工业逆变器、
电焊机及车载充电器的需求，采用
GPP 玻璃钝化芯片工艺，漏电流低至 5μA（@600V），工作温度范围
**-55℃~%2B150℃**，可承受高冲击电流与恶劣环境长期运行。
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小型化与散热优势：
SMAF 封装体积紧凑，支持高密度 PCB 布局，引脚间距与 SMA 兼容，可直接替代传统封装。底面平面设计增强散热效率，建议搭配
5.0?5.0mm 铜箔进一步降低结温（TJ），支持长时间满负荷运行。
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环保合规：
符合 RoHS 标准，无铅化设计满足欧盟环保要求。
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工业设备：
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电焊机：次级高压电路的快速整流与浪涌保护。
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光伏逆变器：DC/DC 转换模块的高频开关与能效优化。
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变频器：IGBT 模块的续流与电压钳位。
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汽车电子：
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车载 OBC（车载充电器）：600V 高压直流转换模块的快速整流。
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电动工具电池管理：电池充放电回路的高效控制。
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消费电子：
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笔记本电源适配器：AC/DC 转换的高压整流与快速开关。
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智能家居模块：中压信号调理与电源管理。
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通信设备：
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5G 基站电源：48V 直流电源的高频滤波与整流。
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数据中心 UPS：逆变器的高效转换与稳定性保障。
