SK26F SMAF 肖特基二极管

产品简介 / Introduction

SK26F SMAF 是一款专为中高压高频场景设计的高性能肖特基势垒二极管，采用超薄型 SMAF 封装（尺寸 3.65?2.80?1.05mm），在实现高效整流的同时显著节省 PCB 空间。以下是其he心特性与技术参数的详细描述：

电压与电流能力：
- 反向峰值电压（VRRM）60V，正向平均整流电流（IF (AV)） 2A，可承受50A的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波，如 Diotec SK26 数据）。
- 正向压降（VF）典型值0.7V（@2A）：相比超快恢复二极管降低 50% 以上导通损耗，例如在 24V/2A 输出的 DC-DC 转换器中，相比 ES26F 可减少 1.0W 功耗。
- 反向漏电流（IR）≤500μA（@60V，TA=25℃），高温下（TA=125℃）仍保持≤ 3mA（江苏长晶科技 SS26F 数据）。
宽温域工作：支持 **-55℃至 %2B 150℃的极端温度环境（Diotec SK26 标准），部分厂商型号（如 SS26FL）可适应-55℃至 %2B 125℃** 的工业级需求。
封装规格：
- 尺寸 3.65?2.80?1.05mm（SMAF/2 引脚），引脚间距 1.27mm，厚度比传统 SMA 封装减少 52%（从 2.2mm 降至 1.05mm），体积缩小 35%，适合高密度贴片布局。
- 引脚可承受 260℃回流焊（10 秒），兼容标准 SMT 工艺，采用金属框架与芯片底面全焊接设计，典型热阻（RθJA）为70℃/W（安装在 10mm?10mm 铜箔上，参考科丰半导体数据）。

低功耗与高频性能：
- 超快速开关特性（反向恢复时间Trr≤25ns），开关损耗比普通整流桥低 60%，适用于 200kHz 以上的 DC-DC 转换器及逆变器，可提升系统效率 2-3%。
- 例如，在工业 PLC 电源模块中，相比普通硅二极管可减少 1.5W 功耗，显著降低发热并延长元件寿命。
散热优化与可靠性：
- 金属框架与芯片底面全焊接设计，配合≥10mm?10mm 铜箔散热焊盘或 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥5 个 /cm?），可有效降低结温。
- 内置 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准，部分厂商型号（如东沃电子 SK26F）通过严格的 HTRB 测试，反向漏电流≤5μA，适合工业及汽车电子应用。
兼容性与环保合规：
- 引脚间距 1.27mm，兼容标准 SMT 贴片工艺，支持回流焊和波峰焊，可直接替代传统 SMA 封装器件。
- 符合欧盟 RoHS 3 指令及中国 RoHS 标准，无卤素、无铅化设计，满足quan球环保要求。

该器件以高耐压、低功耗和高频性能，成为中高压高频电路的理想选择，尤其适合对效率、稳定性和空间布局要求严苛的工业设备、汽车电子及新能源应用场景。