2SB776 TO-126 是一款专为高电流驱动与中高频放大设计的 PNP 型硅功率晶体管，采用 TO-126 塑料封装，具备低饱和压降、高电流承载能力及宽温域稳定性。
2SB776 he心特性
高电流与低饱和设计
集电极 - 发射极击穿电压（VCEO）达 **-50V**（典型值），可承受 **-3.0A 连续集电极电流（IC）和-6.0A 脉冲电流（ICP），功率耗散能力10W（壳温 25℃，带散热片），自然冷却时为1W**。
宽温域与高可靠性
结温范围为 **-55 C 至 %2B 150 C**，通过外延工艺优化高温稳定性。
高增益与低噪声特性
直流电流增益（hFE）范围100~400（@VCE=-2.0V, IC=-2.0A），分档为 B 级（100-200）、C 级（200-320）、D 级（320-400），基极驱动电流需求极低。

技术参数表
参数 数值 / 范围 单位
集电极 - 发射极电压 -50 V
集电极电流（连续） -3.0 A
集电极电流（脉冲） -6.0 A
功率耗散（25 C） 1（自然冷却） W
功率耗散（带散热片） 10%2B W
直流电流增益（hFE） 100~400（@2.0A） -
集电极饱和压降 ≤-0.5（@2.0A） V
截止频率（fT） 80（@10V, 50mA） MHz
结到管壳热阻 12.5（估算值） C/W
结到环境热阻 167 C/W
工作温度范围 -55 至 %2B 150 C
封装类型 TO-126 -

2SB776 封装与引脚
标准封装：TO-126 塑料封装，引脚排列为发射极（E）、集电极（C）、基极（B），兼容通孔安装设计。
尺寸参数：长 11.2mm 宽 7.8mm 高 2.9mm，引脚间距 2.54mm，适合高密度电路板布局。
热阻特性：结到管壳热阻（RθJC）约12.5 C/W，结到环境热阻（RθJA）167 C/W，建议在连续高负载时配合铝制散热片使用。
2SB776 典型应用
音频功率放大与驱动
与互补配对管 2SD886（NPN）配合构建推挽放大电路，驱动 8Ω 扬声器实现低失真输出。
工业高压开关与电源管理
在工业 PLC 控制模块中，兼容 **-24V 系统 **，实现 **-50V 母线电压下的精密信号放大；作为线性稳压器的调整管，可将输出电压稳定在-50V**，输出电流达3.0A，纹波电压低于100mV。其高电流承载能力尤其适合高压直流电源的调整级。
电机驱动与控制
在步进电机驱动电路中，支持42 步进电机的 **-12~-24V 电源电压 **，提供 **-6.0A 峰值电流 **，配合 H 桥电路实现精准定位控制。建议在电机两端并联续流二极管以保护晶体管免受反电动势损坏。
高频功率放大与驱动

作为27MHz CB 收发器驱动管，支持 **-12~-16V 电源电压 **，输出功率可达1.5W 以上，总谐波失真（THD）低于0.1%。其 80MHz 截止频率可满足中高频信号处理需求，如业余无线电设备的末级放大。