1117-3.3 TO-220
一、1117-3.3 TO-220的he心产品属性
属性项 参数描述
封装形式 TO-220（直插式，带金属散热片）
输出电压 固定 3.3V111
zui大输出电流 800mA~1A
输入电压范围 典型值 4.75V~15V
压差特性 - 满载压差：1A 负载下≤1.3V或 800mA 负载下≤1.1V
- 轻载压差：随负载电流减小而降低
保护功能 内置三重保护机制：
1. 过流保护：自动限制输出电流
2. 过热保护：结温≥150℃时关断输出，温度降低后自动恢复
3. 短路保护：输出短路时快速响应，防止器件损坏11732
静态电流 ≤5mA
工作温度范围 -40℃~%2B125℃
存储温度范围 -65℃~%2B150℃
纹波抑制比（PSRR） ≥60dB@120Hz
输出电压精度 ?1%~?2%
ESD 防护能力 ?15kV（空气放电）/?8kV（接触放电）
封装热阻 - TO-220：结到环境热阻（RθJA）约62.5℃/W（需配合散热片使用以降低温升）
应用领域 - 嵌入式系统：MCU、传感器供电
- 通信设备：Wi-Fi 模块、蓝牙模组、射频前端
- 工业控制：PLC 电源、现场总线节点
- 消费电子：平板电脑、智能家居终端、手持设备
- 汽车电子：车载信息娱乐系统、传感器接口

二、技术特性与设计要点
1. 低压差（LDO）技术he心优势
高效稳压：压差显著低于传统线性稳压器。
低噪声输出：内置高精度基准电压源和误差放大器，输出纹波极低，满足模拟电路和射频模块需求。
快速瞬态响应：通过优化反馈环路设计，可快速响应负载变化，维持电压稳定。
2.1117-3.3 TO-220封装优势
TO-220 优势：
金属散热片直接连接芯片衬底，有效降低结温（Tj），支持更高持续输出电流（如 1A 负载下无需额外散热片）。
适合手工焊接和维修，在工业设备和原型开发中广泛应用。
3. 保护机制详解
过流保护：通过内部限流电路限制峰值电流（典型阈值 1.4-1.8A），防止负载短路或过载导致芯片损坏36。
过热保护：当结温超过 150℃时，芯片自动关断输出，温度降低至 130℃左右恢复工作，避免热失控117。
反向电压保护：部分厂商版本内置输出反向电流保护（如 ST/LD1117），防止电源反接损坏器件32。
三、1117-3.3 TO-220的应用注意事项
. 常见问题与解决方案
输出电压波动：
原因：输入电容不足或 ESR 过高，负载瞬态变化过快。
解决：增大输出电容容量，增加陶瓷电容并联以降低 ESR。
芯片过热：
原因：输入电压过高、负载电流过大或散热不良。
解决：优化输入电压，增加散热片或 PCB 铺铜面积，必要时改用开关稳压器。
稳定性问题：
原因：反馈环路相位裕度不足，输出电容 ESR 过高。
解决：选择低 ESR 电容，确保输出电容≥10μF 并正确布局。
四、总结：1117-3.3 TO-220产品属性he心价值
精准稳压：固定 3.3V 输出，精度 ?1%~?2%，满足对电压稳定性要求苛刻的应用。
高可靠性：内置过流、过热、短路保护，适应复杂工业环境和恶劣电气条件。
灵活适配

成本效益：相比开关稳压器，外围电路简单、BOM 成本低；相比传统线性稳压器，效率更高、温升更低。