SS310F SMAF 产品描述

核心参数

• 电压与电流能力：
  • 反向峰值电压（VRRM）100V，平均整流电流（IF (AV)） 3A，可承受80-100A的正向浪涌峰值电流。
  • 正向压降（VF）典型值0.85V：相比超快恢复二极管降低 35%-50% 导通损耗。
  • 反向漏电流（IR）≤0.3-0.5mA，高温下（TA=125℃）仍保持≤ 3-20mA
• 宽温域工作：支持 **-55℃至 %2B 150℃** 的极端工作温度，晶导微电子 SS310F SMAF 通过严格的高温稳定性测试，适合工业及汽车电子等严苛场景。
• 封装规格：
  • 尺寸 3.70?2.70?1.10mm（SMAF/2 引脚），引脚间距 1.27mm，厚度比传统 SMA 封装减少 50%（从 2.2mm 降至 1.1mm），体积缩小 35%，适合高密度贴片布局。
  • 引脚可承受 260℃回流焊（10 秒），兼容标准 SMT 工艺，采用金属框架与芯片底面全焊接设计，典型热阻（RθJA）为70℃/W（晶导微电子、MDD 参数）。

技术优势

1. 低功耗与高频性能：
   • 超快速开关特性（反向恢复时间Trr≤10ns，肖特基二极管普遍特性），开关损耗比普通整流桥低 60%，适用于 1MHz 以上的 DC-DC 转换器及逆变器，可提升系统效率 5-8%。
   • 例如，在工业 PLC 电源模块中，相比普通硅二极管可减少1.65W功耗，显著降低发热并延长设备寿命。
2. 散热优化与可靠性：
   • 金属框架与芯片底面全焊接设计，配合≥5mm?5mm 铜箔散热焊盘或 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥3 个 /cm?），可有效降低结温。实测在 3A 持续负载下，结温较 SMA 封装降低 10℃。
   • 内置 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准，部分厂商型号（如东沃电子 SS310-Q）通过严格的高温高湿反向偏压（HTRB）测试，适合汽车电子场景。
3. 兼容性与环保合规：
   • 引脚间距 1.27mm，兼容标准 SMT 贴片工艺，支持回流焊和波峰焊，可直接替代传统 SMA 封装器件（如 SS310F SMAF 与 SMA 封装对比，体积缩小 35%）。
   • 符合欧盟 RoHS 3 指令及中国 RoHS 标准，无卤素、无铅化设计，满足quan球环保要求。

典型应用

• 工业设备：PLC（可编程逻辑控制器）的中压电源整流、智能电表的信号隔离，100V 耐压特性可应对工业电网波动。
• 汽车电子：车载充电器的次级整流、LED 车灯的反向极性保护，宽温域特性确保极端环境下稳定运行。东沃电子等厂商提供车规级版本（如 SS310-Q），符合 AEC-Q101 标准。
• 新能源领域：太阳能微逆变器的高频开关、储能系统的过压保护，支持 1MHz 以上的开关频率。例如，在有源钳位反激电路中，SS310F SMAF 可通过零电流关断（ZCS）提升系统效率。
• 消费电子：笔记本电脑适配器的高效整流、TWS 耳机的电池保护电路，低 VF 特性可提升能效 3-5%。