2SD1762 TO-263 NPN功率晶体管
2SD1762he心参数
电压与电流能力：
集电极 - 发射极电压（VCEO）达 50V（zui小值），适用于 50V 以下中压电路；集电极电流（IC）zui大 3A（连续），峰值电流 5A，满足中小功率音频放大及开关需求。
功率耗散：
在 25℃环境温度下，安装标准散热片时功率耗散（PD）约为 25W；TO-263 封装因散热效率提升 10%-15%，实际功率耗散可能达 27.5-28.75W。无散热片时功率耗散需限制在 3W 以内
直流电流增益（hFE）：
在 IC=1A、VCE=5V 条件下，hFE zui小值为 60，典型值 80-120，分为 O（60-80）、Y（80-120）两个等级，可稳定实现高保真音频放大。
饱和压降：
集电极 - 发射极饱和电压为 1V，比传统音频晶体管降低约 10%，显著减少导通损耗。
工作温度：
-55℃至 %2B 150℃宽温范围，适应工业环境及消费电子应用。
结构设计：
采用平面工艺优化线性度，环氧树脂外壳符合 UL94V-0 阻燃标准
2SD1762产品特性
高增益音频放大与中压开关能力
VCEO 达 50V，特别适合 50V 以下音频功率放大及中压开关应用，如家用音响、工业控制模块。集电极电流 3A（连续）、5A（峰值），支持直接驱动 8Ω/10W 扬声器负载，满足家庭影院和zhuan业音频设备需求。其高电流增益可有效降低前级驱动电路复杂度，简化设计。
低饱和压降与高效散热
VCE (sat) 典型值 1V（@2A），在大电流导通时功耗显著降低。例如，在 24V/2A 电源中可减少约 2W 功耗，提升系统效率。TO-263 封装集成大面积金属散热片，热阻 RθJC=4.28℃/W（结到壳），支持直接焊接至 PCB 铜箔或散热器，散热效率比普通 TO-220 提升 12%。
高可靠性与宽温适应性
采用环氧树脂封装，抗机械冲击能力强；符合 RoHS 标准，无铅化工艺兼容现代绿色电子制造需求。-55℃至 %2B 150℃工作温度范围，可适应极端工业环境及消费电子设备中的温度波动。
内置二极管保护
集成反向并联集电极 - 发射极二极管，无需外部续流二极管即可保护电路免受感性负载（如电机、变压器）产生的反向电压冲击，简化设计并降低成本。
2SD1762典型应用
音频功率放大器：作为乙类或甲乙类放大器的输出级，驱动扬声器实现高保真音质，支持 12-48V 供电系统，适用于家庭音响、汽车音响等设备。
高压开关电源：在反激式或正激式开关电源中作为次级开关元件，配合 PWM 控制器实现高效功率转换，典型应用于工业设备电源和医疗设备。
电机驱动模块：作为低侧开关驱动小型高压直流电机或步进电机，通过 PWM 控制实现速度调节，尤其适合 50V 以下供电的自动化设备。

工业控制信号放大：在 PLC中作为信号放大与隔离元件，控制高压继电器、电磁阀等高负载设备，确保工业系统稳定运行。