2SD880 TO-263 NPN功率晶体管
2SD880he心参数
电压与电流能力：
集电极 - 发射极电压（VCEO）达 60V（zui小值），适用于 60V 以下中压电路；集电极电流（IC）zui大 3A（连续），峰值电流 5A，满足中小功率音频放大及高压开关需求。
功率耗散：
在 25℃环境温度下，安装标准散热片时功率耗散（PD）约为 10W；TO-263 封装因散热效率提升 10%-15%，实际功率耗散可能达 11-11.5W。无散热片时功率耗散需限制在 1.5W 以内。
直流电流增益（hFE）：
在 IC=1A、VCE=5V 条件下，hFE zui小值为 60，典型值 80-120，分为 O（60-80）、Y（80-120）两个等级，可稳定实现高保真音频放大。
饱和压降：
集电极 - 发射极饱和电压（VCE (sat)）为 1.0V，比传统音频晶体管降低约 20%，显著减少导通损耗。
工作温度：
-55℃至 %2B 150℃宽温范围，适应工业环境及消费电子应用。
结构设计：
采用平面工艺优化线性度，环氧树脂外壳符合 UL94V-0 阻燃标准
2SD880产品特性
高增益中压放大与开关能力
VCEO 达 60V，特别适合 60V 以下音频功率放大及高压开关应用，如工业控制模块、高压电源。集电极电流 3A（连续）、5A（峰值），支持直接驱动 8Ω/20W 扬声器负载，满足zhuan业音频设备需求。其高电流增益（hFE 典型值 80-120）可有效降低前级驱动电路复杂度，简化设计。
低饱和压降与高效散热
VCE (sat) 典型值 1.0V（@3A），在大电流导通时功耗显著降低。例如，在 24V/3A 电源中可减少约 3W 功耗，提升系统效率。TO-263 封装集成大面积金属散热片，热阻 RθJC=3.8℃/W（结到壳），支持直接焊接至 PCB 铜箔或散热器，散热效率比普通 TO-220 提升 15%。
高可靠性与宽温适应性
采用环氧树脂封装，抗机械冲击能力强；符合 RoHS 标准，无铅化工艺兼容现代绿色电子制造需求。-55℃至 %2B 150℃工作温度范围，可适应极端工业环境及消费电子设备中的温度波动。
内置二极管保护
集成反向并联集电极 - 发射极二极管，无需外部续流二极管即可保护电路免受感性负载（如电机、变压器）产生的反向电压冲击，简化设计并降低成本。
2SD880典型应用
音频功率放大器：作为乙类或甲乙类放大器的输出级，驱动扬声器实现高保真音质，支持 12-60V 供电系统，适用于家庭音响、汽车音响等设备。
高压开关电源：在反激式或正激式开关电源中作为次级开关元件，配合 PWM 控制器实现高效功率转换，典型应用于工业设备电源和医疗设备。
电机驱动模块：作为低侧开关驱动小型高压直流电机或步进电机，通过 PWM 控制实现速度调节，尤其适合 60V 以下供电的自动化设备。

工业控制信号放大：在 PLC（可编程逻辑控制器）中作为信号放大与隔离元件，控制高压继电器、电磁阀等高负载设备，确保工业系统稳定运行。