RS2BF SMAF 产品描述

RS2BF核心参数

• 电压与电流能力：
  • 反向峰值电压（VRRM）100V，平均整流电流（IF (AV)） 2A，可承受50A的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波，康比电子参数）。
  • 正向压降（VF）典型值1.3V
  • 反向漏电流（IR）≤5μA
  • 宽温域工作：支持 **-55℃至 %2B 150℃** 的极端工作温度，晶导微电子 RS2BF SMAF 通过严格的高温稳定性测试，适合工业及汽车电子等严苛场景。
• 封装规格：
  • 尺寸 3.70?2.70?1.10mm（SMAF/2 引脚），引脚间距 1.27mm，厚度比传统 SMA 封装减少 50%（从 2.2mm 降至 1.1mm），体积缩小 35%，适合高密度贴片布局。
  • 引脚可承受 260℃回流焊（10 秒），兼容标准 SMT 工艺，采用玻璃钝化芯片接点与金属框架设计，典型热阻（RθJA）为70℃/W（晶导微电子参数）。

技术优势

1. 快速恢复与低压稳定性：
   • 反向恢复时间（Trr）150ns（晶导微电子参数）：相比普通整流二极管提升 4 倍以上，适合 100kHz 以下的中低频开关场景，如通信电源的次级整流。佑风微版本的 Trr 为 250ns，适合对速度要求稍低但成本敏感的场景。
   • 内置 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准，佑风微 RS2BF SMAF 通过严格的高温高湿反向偏压（HTRB）测试，适合汽车电子场景。
2. 散热优化与可靠性：
   • 金属框架与芯片底面全焊接设计，配合≥5mm?5mm 铜箔散热焊盘或 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥3 个 /cm?），可有效降低结温。实测在 2A 持续负载下，结温较 SMA 封装降低 8℃。
   • 玻璃钝化芯片接点工艺，增强抗机械应力能力；部分厂商提供车规级版本（如东沃电子 RS2BQ），符合 AEC-Q101 标准，适合车载应用。
3. 兼容性与环保合规：
   • 引脚间距 1.27mm，兼容标准 SMT 贴片工艺，支持回流焊和波峰焊，可直接替代传统 SMA 封装器件（如 RS2M SMA 与 SMAF 封装对比，体积缩小 35%）。
   • 符合欧盟 RoHS 3 指令及中国 RoHS 标准，无卤素、无铅化设计，满足quan球环保要求。

典型应用

• 消费电子：手机充电器的次级整流、TWS 耳机的电池保护电路，低 VF 特性可提升能效 3-5%。
• 通信设备：交换机电源的高效整流、光纤模块的信号隔离，100V 耐压特性可应对通信系统电压波动。
• 工业控制：PLC（可编程逻辑控制器）的中压电源整流、智能电表的信号调理，宽温域特性确保极端环境下稳定运行。
• 汽车电子：车载信息娱乐系统的电源管理、LED 车灯的反向极性保护。
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