RS2JF SMAF 产品描述

RS2JF核心参数

• 电压与电流能力：
  • 反向峰值电压（VRRM）600V，平均整流电流（IF (AV)） 2A，可承受50A的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波，佑风微参数） 。
  • 正向压降（VF）典型值1.3V：相比普通硅二极管降低约 20% 导通损耗。例如，在 48V/2A 输出的 DC-DC 转换器中，相比 1N4007（VF=1.1V）可减少0.4W功耗（VF 差异 0.2V）。
  • 反向漏电流（IR）≤5μA（@600V，TA=25℃，晶导微电子参数），高温下（TA=125℃）仍保持≤ 200μA。
• 宽温域工作：支持 **-55℃至 %2B 150℃** 的极端工作温度，晶导微电子 RS2JF SMAF 通过严格的高温稳定性测试，适合工业及汽车电子等严苛场景。
• 封装规格：
  • 尺寸 3.70?2.70?1.10mm（SMAF/2 引脚），引脚间距 1.27mm，厚度比传统 SMA 封装减少 50%（从 2.2mm 降至 1.1mm），体积缩小 35%，适合高密度贴片布局。
  • 引脚可承受 260℃回流焊（10 秒），兼容标准 SMT 工艺，采用玻璃钝化芯片接点与金属框架设计，典型热阻（RθJA）为70℃/W（晶导微电子参数）。

技术优势

1. 高压稳定性与快速恢复特性：
   • 反向恢复时间（Trr）250ns：相比普通整流二极管提升 3 倍以上，适合 100kHz 以下的中低频开关场景，如工业电源的次级整流。
   • 内置 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准
2. 散热优化与可靠性：
   • 金属框架与芯片底面全焊接设计，配合≥5mm?5mm 铜箔散热焊盘或 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥3 个 /cm?），可有效降低结温。实测在 2A 持续负载下，结温较 SMA 封装降低 8℃。
   • 玻璃钝化芯片接点工艺，增强抗机械应力能力；
3. 兼容性与环保合规：
   • 引脚间距 1.27mm，兼容标准 SMT 贴片工艺，支持回流焊和波峰焊，可直接替代传统 SMA 封装器件。
   • 符合欧盟 RoHS 3 指令及中国 RoHS 标准，无卤素、无铅化设计，满足quan球环保要求。

典型应用

• 工业设备：PLC（可编程逻辑控制器）的高压电源整流、智能电表的信号隔离，600V 耐压特性可应对工业电网波动 。
• 汽车电子：车载充电器的次级整流、LED 车灯的反向极性保护，宽温域特性确保极端环境下稳定运行。东沃电子等厂商提供车规级版本（如 RS2J-Q），符合 AEC-Q101 标准。
• 新能源领域：储能系统的过压保护、工业电机驱动的续流回路，支持 100kHz 以下的开关频率。例如，在有源钳位反激电路中，RS2JF SMAF 可通过零电流关断（ZCS）提升系统效率。
• 消费电子：服务器电源的高效整流、TWS 耳机的电池保护电路，低 VF 特性可提升能效 3-5%。