MBR30100CT TO-220 是一款专为中压高频场景设计的双共阴肖特基势垒整流器，采用 TO-220AB 封装，集成两颗独立芯片，适用于对高效能、高电流处理能力和快速开关特性要求严格的工业与消费电子领域。以下是其详细产品描述：
MBR30100CT TO-220 基于硅基肖特基二极管技术，通过优化的芯片设计实现极低的正向压降和超快速开关响应。器件可承受30A 的平均正向电流（IF (AV)）和100V
的反向重复峰值电压（VRRM） ，适用于低压开关电源、储能逆变器、工业变频器等场景.
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高电流处理与高效能
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正向压降（VF）：不同厂商在不同测试条件下表现差异显著。例如，ASEMI
的 MBR30100CT 在 15A 时 VF 为 0.8V，扬杰科技在 15A 时 VF 为 0.8V，而 Diotec 在 15A 时 VF 为 0.85V。显著降低导通损耗，提升能效。
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反向恢复时间（Trr）：极短（<5ns，如 ASEMI），几乎无反向电流拖尾，支持
100kHz 以上的高频电路，尤其适用于同步整流器和 PWM 脉宽调制器。部分厂商（如 Diotec）未明确标注 Trr，需注意测试条件差异。
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高浪涌电流能力（IFSM）：适应瞬时过载场景，ASEMI 为 275A（8.3ms
单脉冲），扬杰为 250A，Diotec 为 170A，不同厂商测试条件差异需参考具体 datasheet。
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高可靠性与宽温性能
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宽工作温度范围：-65°C 至 + 175°C（如 ASEMI、扬杰），适应严苛工业环境与高温操作。
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阻燃标准：符合 UL 94 V-0 阻燃标准（如强茂），确保安全运行。
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低反向漏电流（IR）：在 25°C 时，典型值≤50~150μA（VRRM=100V）；高温下可能增至
20mA，提升长期稳定性。
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封装与散热优势
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TO-220AB 全塑封装：3 引脚单列直插，支持直接安装在散热器上，无需额外绝缘垫，降低设计复杂度与成本。引脚表面镀雾锡（Sn），符合
J-STD-002 可焊性标准，耐 260°C 波峰焊。
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紧凑尺寸：本体长度 10.54mm，宽度 4.70mm，高度 18.25mm（如
MDD 型号），适配高密度电路板，兼容标准 TO-220 散热器。
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低压开关电源：AC/DC 转换器、服务器电源的同步整流与续流，支持宽输入电压（100V/150V/200V），尤其适用于对效率要求高的中小功率模块。
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储能系统：电动车充电器、光伏逆变器的高效整流，减少充电损耗，提升电池寿命。
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工业设备：变频器、电机驱动电路的快速开关与反向保护，降低启停时的电压尖峰，尤其适用于
100V 母线系统。
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汽车电子：车载充电器、启动电路、照明电路的高效整流，适应 48V 系统，支持车载电源的高频切换。
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消费电子：在 36W 电源适配器中作为主整流器件，支持 100-240V
宽电压输入，输出 24V/1.5A。
