BAS19 产品概述

BAS19 he心参数

• 反向电压（VRRM）：100V至 120V，连续反向电压（VR）80V 至 100V
• 平均正向电流（IF (AV)）：200mA（单二极管负载），双路负载时建议≤150mA 以确保长期可靠性
• 峰值正向浪涌电流（IFSM）：9A（1 秒脉冲）、4.5A（1 秒脉冲），适应瞬时大电流冲击
• 正向压降（VF）：1.0V（@100mA）至 1.25V（@200mA），低导通损耗设计
• 反向漏电流（IR）：100nA（@100V, 25?C），高温下（150?C）增至 100μA，确保宽温环境下的稳定性
• 反向恢复时间（trr）：50ns（典型值，全系列），适合中速开关应用
• 结电容（CT）：5pF（@0V, 1MHz, 全系列），优化信号完整性
• 工作温度范围：-55?C 至 150?C
• 结温（TJ）：150?C（zui大值），确保高可靠性运行

封装与物理特性

• 封装形式：SOT-23（TO-236-3），尺寸 2.9mm?1.3mm?1.0mm至 3.1mm?1.65mm?1.3mm，引脚间距 1.27mm，支持回流焊工艺（峰值温度≤260?C，焊接时间≤10 秒）
• 引脚配置：三引脚结构，引脚 1 为阳极，引脚 2 未连接，引脚 3 为阴极，简化单路整流电路设计
• 包装规格：卷带包装（Taping），每盘 3000 颗（标准型）或 10,000 颗（车规级），符合自动化贴片生产需求

产品特点

1. 高电压耐受性：120V 反向电压设计，适用于工业及汽车电路；100V 版本适合中压通用场景。
2. 快速开关性能：50ns 反向恢复时间及低至 5pF 的结电容，适合中速 DC-DC 转换器及信号调理电路。
3. 低导通损耗：1.25V 正向压降（@200mA），降低电路功耗，尤其适合电池供电设备。
4. 紧凑封装：SOT-23 体积小，节省 PCB 空间，适合高密度电路板。
5. 宽温适应性：-55?C 至 150?C 工作范围，车规级版本通过 AEC-Q101 ren证，适应汽车级极端环境。
6. 环保合规：符合 RoHS 及无铅标准，满足quan球绿色制造要求。

典型应用

• 电源管理：中小功率整流电路、DC-DC 转换器输出保护，利用高反向电压特性实现过压抑制。
• 消费电子：智能家居设备电源模块、便携式设备过压保护，例如手机充电器的浪涌抑制。
• 汽车电子：车载传感器信号隔离、辅助电源电路整流
• 工业设备：电机驱动电路续流、可编程逻辑控制器（PLC）输入接口保护，确保设备在复杂电磁环境下稳定运行。
• 通信系统：低速信号检波、RS485 总线终端匹配电路，优化信号完整性。
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