DB207S 贴片整流桥：小型化设备高效整流优选-新亿利

客户见证

DB207S 贴片整流桥：小型化设备高效整流优选

    一、核心参数：小封装大性能

    
                                                        参数类型
                                                    
                                                        关键指标
                                                    
                                                        实用价值
                                                    
                                                        电流参数
                                                    
                                                        正向平均电流 2A（25℃），浪涌电流 30A
                                                    
                                                        适配 10-30W 设备，抗上电 / 启动冲击
                                                    
                                                        电压参数
                                                    
                                                        反向峰值耐压 1000V，漏电流≤5μA
                                                    
                                                        覆盖 220V 市电，抗电网波动
                                                    
                                                        封装与环境
                                                    
                                                        SOP-4 封装（6.5×4.5×1.8mm），-55℃~150℃工作温宽
                                                    
                                                        超薄设备适配，耐高低温

    二、适配场景：三类设备优先选

    
            超薄消费电源（10-30W）：如 18W 快充、30W 笔记本电源，1.8mm 厚度可将电源做薄至 6-10mm，适配自动化贴装。
        

    
            微型工业传感器（24V/2A 内）：温湿度、压力传感器等，小体积嵌入设备间隙，降低电源故障率。
        

    
            小型智能家居（≤200W）：迷你加湿器、净化器等，低功耗符合能效标准，减少待机能耗。
        

    避坑：电流超 2A 选 DB307S，电压超 800V 选 DB208S。    

    三、采购避坑：三招辨正品

    
            查尺寸：正品 SOP-4 封装（6.5×4.5×1.8mm±0.2mm），偏离则为缩水品（如厚度超 2.2mm）。            
        

    
            测参数：2A 电流下正向压降≤1.1V，反向耐压≥1000V，否则为虚标。            
        

            看工艺：引脚镀锡厚≥5μm，无氧化；芯片焊接无气泡，热阻≤25℃/W。
        
        四、选型与安装要点
    
                选型公式：220V 设备电流≈功率 ÷（直流输出电压 ×0.85），预留 20% 余量。 
            
                散热：满负载时 PCB 预留 5×5mm 铜箔（≥1oz），远离高温元件（间距≥3mm）。 
            
                焊接：回流焊峰值 250℃±10℃（≤30 秒），手工焊 30W 烙铁≤2 秒，防虚焊连锡。 
            
DB207S 核心价值为 “小型化 + 高适配”，适配消费电子、工业传感器等场景。选型遇问题，可咨询为你答疑解惑。

参数类型	关键指标	实用价值
电流参数	正向平均电流 2A（25℃），浪涌电流 30A	适配 10-30W 设备，抗上电 / 启动冲击
电压参数	反向峰值耐压 1000V，漏电流≤5μA	覆盖 220V 市电，抗电网波动
封装与环境	SOP-4 封装（6.5×4.5×1.8mm），-55℃~150℃工作温宽	超薄设备适配，耐高低温